Teknoloji dünyasının devlerinden Microsoft’un yatırım yaptığı Norveç merkezli girişim Lace Lithography, çip üretim süreçlerini kökünden değiştirebilecek bir teknoloji için 40 milyon dolar yatırım aldı. Şirket, geleneksel ışık tabanlı yöntemleri bir kenara bırakarak, silikon levhaları işlemek için helyum atomu demeti kullanmayı planlıyor.
Işığın ötesine geçiliyor
Günümüzde en gelişmiş çipler, ASML tarafından üretilen ve 13,5 nanometre dalga boyuna sahip aşırı morötesi (EUV) ışık sistemleriyle basılıyor. Ancak Lace Lithography'nin geliştirdiği yöntem, ışık yerine atomları kullanarak 0,1 nanometre genişliğinde bir demet oluşturuyor. Bu, mevcut teknolojiden tam 135 kat daha hassas bir odaklama anlamına geliyor. Atomların ışık gibi kırınım sınırı olmaması, çip üzerindeki yapıların çok daha küçük ve verimli üretilmesine olanak tanıyor.
Atomik seviyede hassasiyet
Şirketin kurucusu ve CEO'su Bodil Holst, bu yeni teknolojinin çip üreticilerine atomik çözünürlükte baskı yapma imkanı vereceğini belirtiyor. Uzmanlar, bu yaklaşımın transistör boyutlarını bugüne kadar hayal bile edilemeyecek seviyelere kadar küçültebileceği konusunda hemfikir. Işık bazlı sistemlerin fiziksel sınırlarını aşan bu yöntem, karmaşık çoklu desenleme (multi-patterning) tekniklerine olan ihtiyacı da ortadan kaldırabilir.
Zorlu bir yolculuk başlıyor
Lace Lithography, 2029 yılına kadar bir pilot fabrikada ilk test aracını çalıştırmayı hedefliyor. Ancak şirketi zorlu bir süreç bekliyor. ASML’nin EUV teknolojisini ticari bir ürüne dönüştürmesi onlarca yıl ve milyarlarca dolara mal olmuştu. Benzer şekilde, Lace'in de laboratuvar aşamasındaki bu teknolojiyi seri üretim hattına taşıyabilmesi için önünde uzun bir yol var. Yine de Microsoft desteği ve atomik hassasiyet vaadi, şirketi yarı iletken dünyasında yakından takip edilmesi gereken bir oyuncu haline getiriyor.